金融界 2024 年 10 月 29 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，珠海芯业测控有限公司请求一项名为“晶圆 Map 图的制作办法及制作体系”的专利，公开号 CN 118823167 A，请求日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显现，本发明触及集成电路测验技能领域，公开了一种晶圆 Map 图的制作办法，本发明包含过程：获取晶圆的测验数据；依据测验数据，选用 GDI 技能制作所述晶圆的榜首 WaferMap 图；对榜首 WaferMap 图进行图形改换处理，取得第二 WaferMap 图，并在交互界面输出第二 WaferMap 图。本发明经过实时获取晶圆的测验数据或经过离线文件获取离线的测验数据，能够灵敏地获取晶圆的测验数据；并选用 GDI 技能对晶圆的测验数据来进行数据处理，还经过图形改换处理、参数设置、图形错误时重绘，最终高效精准地输出定制设置的、正确的 WaferMap 图。